Tiêu chuẩn kỹ thuật:

 

HÌNH ẢNH TIÊU CHUẨN GIÁ TRỊ
.”> Độ rộng đường mạch tối thiểu 8mil (0.2mm)
.”> .

“>

  • Khoảng cách tối thiểu giữa 2 đối tượng Track-To-Track,

Pad-To-Pad, Track-To-Pad, Track-To-Via, Via-To-Via.

  •  Độ hở mở copper (phủ đồng): Tối thiểu 16mils=0.4mm
– 8mil (0.2mm)

 

 

Tối thiểu 16mils=0.4mm

.”> Khoảng chừa đường biên nhỏ nhất  >=20mil (0.5mm)
.”> Khoảng cách mở phủ nhỏ nhất Mạch 2 lớp:

 -Phủ xanh lá: 0.4mil (0.01mm)

 -Phủ xanh dương, đen,trắng : 10mil (0.254mm)

Mạch 1 lớp: 

 -15mil(0.4mm) 

.”> Kích thước lỗ khoan LỖ CHÂN L.KIỆN: PAD+0.7mm (0.9, 1, 1.2, 1.5, 1.8, 2, 2.5mm)

BẮT ỐC: PAD=LỖ KHOAN (3, 3.5, 4, 5, 5.5(mm)) < CNC

.”> Kích thước lỗ Via (Lỗ nối lớp Top và Bottom) Tối thiểu 0.5mm, Pad Via = lỗ khoan + 0.5

Pad Via nhỏ nhất 1mm.

.”>
Độ dày của chữ để in (0.2mm)
Lưu ý: Để in đẹp nên sử dụng các thông số sau:

Nét khung in linh kiện 0.3mm

Nét chữ linh kiện cao 2mm, nét chữ 0.18mm

Tên mạch cao 2.5mm, nét chữ 0.15mm

____________________________________________________________

MỘT SỐ QUY ĐỊNH KHÁC:

  • Đảm bảo kích thước lỗ khoan đúng và đặt trên đúng layer Drill.
  • Vẽ đường biên trên layer Keep Out( Global, dimension …)
  • Xác định chính xác mặt cắm LK và mặt hàn LK đối với boar 1 mặt.
  • Độ hở mở copper (phủ đồng) tối thiểu 16mils=0.4mm
  • ANH DUY NGUYỄN PCB không chịu trách nhiệm do thiết kế của khách hàng không đảm bảo các tiêu chuẩn